Cena (brutto)
2 638,35 PLN
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Liczba rdzeni procesora
4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Proces litograficzny
14 nm
Tryb pracy procesora
64-bit
Taktowanie procesora
3,6 GHz
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2400 MHz
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Nazwa kodowa procesora
Coffee Lake
Termiczny układ zasilania (TDP)
65 W
Generacja procesora
8th gen Intel® Core™ i3
Konfiguracje PCI Express
2x8
Typ procesora
Intel® Core™ i3
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1151 (Socket H4)
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
37,5 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
64 GB
Model wbudowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics 630
Liczba jednostek wykonawczych
23
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej
12.0
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
350 MHz
Dedykowana karta graficzna
Nie
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej
4.5
Wbudowana karta graficzna
Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1100 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej
64 GB
Liczba portów HDMI karty graficznej
1
Liczba portów VGA (D-Sub) karty graficznej
1
Liczba portów DVI-D karty graficznej
1
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0x3E91
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
3
Maksymalna pojemność pamięci
32 GB
Typ pamięci RAM
DDR4-SDRAM
Prędkość zegara pamięci
2666 MHz
Obsługa kanałów pamięci
Jednokanałowy
Materiał obudowy
Metal, Plastik
System chłodzenia wodnego
Nie
Napięcie wejściowe zasilacza
100-240 V
Certyfikat 80 PLUS
80 PLUS
Szerokość produktu
132 mm
Głębokość produktu
284 mm
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
10 Mbit/s
Technologia okablowania
10/100/1000Base-T(X)
Układ płyty głównej
Intel® H310
Format płyty głównej
Micro ATX
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Pozycjonowanie na rynku
Biznes
Obsługa wirtualnej rzeczywistości
Nie
Gniazda PCI Express x1 (Gen 2.x)
2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)
1
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Nie
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Tak
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
0,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Bezkonfliktowy procesor
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Dołączony wyświetlacz
Nie
Układ audio
Realtek ALC887
Zainstalowany system operacyjny
Windows 10 Pro PL
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Zintegrowany czytnik kart
Nie
Całkowita pojemność dysków
1 TB
Liczba zainstalowanych HDD
1
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
4
Zainstalowany moduł pamięci Intel® Optane ™
Nie
Całkowita pojemność dysków twardych
1 TB
Liczba zainstalowanych dysków
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
4
Liczba portów VGA (D-Sub)
1
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Liczba rdzeni procesora
4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Proces litograficzny
14 nm
Tryb pracy procesora
64-bit
Taktowanie procesora
3,6 GHz
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2400 MHz
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Nazwa kodowa procesora
Coffee Lake
Termiczny układ zasilania (TDP)
65 W
Generacja procesora
8th gen Intel® Core™ i3
Konfiguracje PCI Express
2x8
Typ procesora
Intel® Core™ i3
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1151 (Socket H4)
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
37,5 GB/s
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
64 GB
Model wbudowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics 630
Liczba jednostek wykonawczych
23
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej
12.0
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
350 MHz
Dedykowana karta graficzna
Nie
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej
4.5
Wbudowana karta graficzna
Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1100 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej
64 GB
Liczba portów HDMI karty graficznej
1
Liczba portów VGA (D-Sub) karty graficznej
1
Liczba portów DVI-D karty graficznej
1
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0x3E91
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
3
Maksymalna pojemność pamięci
32 GB
Typ pamięci RAM
DDR4-SDRAM
Prędkość zegara pamięci
2666 MHz
Obsługa kanałów pamięci
Jednokanałowy
Materiał obudowy
Metal, Plastik
System chłodzenia wodnego
Nie
Napięcie wejściowe zasilacza
100-240 V
Certyfikat 80 PLUS
80 PLUS
Szerokość produktu
132 mm
Głębokość produktu
284 mm
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
10 Mbit/s
Technologia okablowania
10/100/1000Base-T(X)
Układ płyty głównej
Intel® H310
Format płyty głównej
Micro ATX
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Pozycjonowanie na rynku
Biznes
Obsługa wirtualnej rzeczywistości
Nie
Gniazda PCI Express x1 (Gen 2.x)
2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)
1
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Nie
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Tak
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
0,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Bezkonfliktowy procesor
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Dołączony wyświetlacz
Nie
Układ audio
Realtek ALC887
Zainstalowany system operacyjny
Windows 10 Pro PL
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Zintegrowany czytnik kart
Nie
Całkowita pojemność dysków
1 TB
Liczba zainstalowanych HDD
1
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
4
Zainstalowany moduł pamięci Intel® Optane ™
Nie
Całkowita pojemność dysków twardych
1 TB
Liczba zainstalowanych dysków
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
4
Liczba portów VGA (D-Sub)
1