☎ 75 64 222 50
✉ intercom@ic-net.pl

Zestawy komputerowe / Komputery Profesional / HP Pro SFF 290 G9 i3-14100 8 GB DDR4 3200 SSD512 UHD 730 W11Pro 3Y OnSite

HP Pro SFF 290 G9 i3-14100 8 GB DDR4 3200 SSD512 UHD 730 W11Pro 3Y OnSite
Cena (brutto)
4 039,50 PLN
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR)
https://support.hp.com/gb-en/product/setup-user-guides/hp-laserjet-pro-4001-4004n-dn-dw-d-printer-series/model/35911606?sku=2Z606F ; https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_3956609_en-US-1.pdf
Liczba rdzeni procesora
4
Typ procesora
Intel® Core™ i3
Producent procesora
Intel
Maksymalne taktowanie procesora
4,7 GHz
Liczba wątków
8
Model procesora
i3-14100
Cache procesora
12 MB
Typ pamięci procesora
L3
Wbudowana karta graficzna
Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Model wbudowanej karty graficznej
Intel UHD Graphics 730
Producent wbudowanego procesora graficznego
Intel
Prędkość zegara pamięci
3200 MHz
Układ pamięci
1 x 8 GB
Gniazda pamięci
DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci
8 GB
Pamięć RAM
8 GB
Typ pamięci RAM
DDR4-SDRAM
Typ modułu pamięci
DIMM
Obudowa
SFF
Nazwa koloru
Jack black
Kensington Lock
Tak
Zasilanie
180 W
Wysokość produktu
95 mm
Głębokość produktu
303 mm
Waga produktu
4,2 kg
Szerokość produktu
95 mm
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 90%
Model kontrolera WLAN
Realtek RTL8852BE
Bluetooth
Tak
Typ anteny
2x2
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi
Tak
Standardy Wi- Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wersja Bluetooth
5.3
Producent karty WLAN
Realtek
Ochrona hasłem
Tak
Pozycjonowanie na rynku
Sprawdzona produktywność
Układ płyty głównej
Intel H670
Rodzaj ochrony hasłem
BIOS
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Głębokość opakowania
498 mm
Waga wraz z opakowaniem
6 kg
Szerokość opakowania
196 mm
Wysokość opakowania
346 mm
Klawiatura w zestawie
Tak
Klawiatura numeryczna
Nie
Model urządzenia wejściowego
HP 125 Wired Mouse
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
1
Ilość zatok 3.5"
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Technologia Intel® Turbo Boost
Tak
Układ audio
Realtek ALC3867
Zainstalowany system operacyjny
Windows 11 Pro PL
Pojemność pamięci SSD
512 GB
Interfejs pamięci SSD
PCI Express
Nośniki
SSD
Liczba zainstalowanych dysków
1
Typ dysku SSD
M.2
Całkowita pojemność dysków SSD
512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD
1
NVMe
Tak
Całkowita pojemność dysków
512 GB
Liczba portów VGA (D-Sub)
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
4
Ilość portów HDMI
1
Mikrofon
Tak
Szeregowe porty komunikacyjne
1
Możliwość podłączenia klawiatury
Przewodowa
Kod unspsc
43211507
HP Support Assistant
Tak
HP Security tools
Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP
Biznes
HP JumpStart
Tak
HP GTIN (EAN/UPC)
195161448027, 195161448034, 195161269653, 195161448058
Zrównoważone technologie i materiały
15% tworzywa sztucznego pochodzącego z recyklingu odpadów poużytkowych; Dostępne zasilacze 80 Plus Bronze
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)
3
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)
39
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)
74
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)
130
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)
11
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR)
https://support.hp.com/gb-en/product/setup-user-guides/hp-laserjet-pro-4001-4004n-dn-dw-d-printer-series/model/35911606?sku=2Z606F ; https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_3956609_en-US-1.pdf
Liczba rdzeni procesora
4
Typ procesora
Intel® Core™ i3
Producent procesora
Intel
Maksymalne taktowanie procesora
4,7 GHz
Liczba wątków
8
Model procesora
i3-14100
Cache procesora
12 MB
Typ pamięci procesora
L3
Wbudowana karta graficzna
Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Model wbudowanej karty graficznej
Intel UHD Graphics 730
Producent wbudowanego procesora graficznego
Intel
Prędkość zegara pamięci
3200 MHz
Układ pamięci
1 x 8 GB
Gniazda pamięci
DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci
8 GB
Pamięć RAM
8 GB
Typ pamięci RAM
DDR4-SDRAM
Typ modułu pamięci
DIMM
Obudowa
SFF
Nazwa koloru
Jack black
Kensington Lock
Tak
Zasilanie
180 W
Wysokość produktu
95 mm
Głębokość produktu
303 mm
Waga produktu
4,2 kg
Szerokość produktu
95 mm
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 90%
Model kontrolera WLAN
Realtek RTL8852BE
Bluetooth
Tak
Typ anteny
2x2
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi
Tak
Standardy Wi- Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wersja Bluetooth
5.3
Producent karty WLAN
Realtek
Ochrona hasłem
Tak
Pozycjonowanie na rynku
Sprawdzona produktywność
Układ płyty głównej
Intel H670
Rodzaj ochrony hasłem
BIOS
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Głębokość opakowania
498 mm
Waga wraz z opakowaniem
6 kg
Szerokość opakowania
196 mm
Wysokość opakowania
346 mm
Klawiatura w zestawie
Tak
Klawiatura numeryczna
Nie
Model urządzenia wejściowego
HP 125 Wired Mouse
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
1
Ilość zatok 3.5"
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Technologia Intel® Turbo Boost
Tak
Układ audio
Realtek ALC3867
Zainstalowany system operacyjny
Windows 11 Pro PL
Pojemność pamięci SSD
512 GB
Interfejs pamięci SSD
PCI Express
Nośniki
SSD
Liczba zainstalowanych dysków
1
Typ dysku SSD
M.2
Całkowita pojemność dysków SSD
512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD
1
NVMe
Tak
Całkowita pojemność dysków
512 GB
Liczba portów VGA (D-Sub)
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
4
Ilość portów HDMI
1
Mikrofon
Tak
Szeregowe porty komunikacyjne
1
Możliwość podłączenia klawiatury
Przewodowa
Kod unspsc
43211507
HP Support Assistant
Tak
HP Security tools
Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP
Biznes
HP JumpStart
Tak
HP GTIN (EAN/UPC)
195161448027, 195161448034, 195161269653, 195161448058
Zrównoważone technologie i materiały
15% tworzywa sztucznego pochodzącego z recyklingu odpadów poużytkowych; Dostępne zasilacze 80 Plus Bronze
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)
3
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)
39
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)
74
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)
130
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)
11